SMT貼片加工

SMT生產流程

編程序調貼片機，按照客戶提供的樣板BOM貼片位置圖，啟東SMT貼片進行對貼片元件所在位置的坐標進行做程序。

印刷錫膏，將錫膏用鋼網漏印到PCB板需要焊接電子元件SMD的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(印刷機)，位于SMT貼片加工生產線的前-端。

SPI，錫膏檢測儀,檢測錫膏印刷是為良品，有無少錫，漏錫，多錫等不-良現象。

貼片，將電子元器件SMD準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。貼片機又分為高速機和泛用機。高速機：用于貼引腳間距大，小的元件。泛用機：貼引腳間距小(引腳密)，體積大的組件。

高溫錫膏融化，主要是將錫膏通過高溫融化，冷卻后使電子元件SMD與PCB板牢固焊接在一起，所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

AOI，自動光學檢測儀，檢測焊接后的組件有無焊接不-良，如立碑，位移，空焊等。

目檢，人工檢測檢查的著重項目：PCBA的版本是否為改后的版本;客戶是否要求元器件使用代用料或指-定廠牌、牌子的元器件;IC、二極管、三極管、鉭電容、鋁電容、開關等有方向的元器件方向是否正確;焊接后的缺陷：短路、開路、假件、假焊。

包裝，將檢測合格的產品，進行隔開包裝。一般采用的包裝材料為防-靜-電氣泡袋、靜電棉、吸塑盤。包裝方式主要有兩種，一是用防-靜電-氣泡袋或靜電棉成卷狀，隔開包裝，是目前是常用的包裝方式;二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盤。放在吸塑盤中擺開包裝，啟東SMT貼片主要對針有易損貼片元件的PCBA板。