貼片焊接插件

SMT貼片的流程也發生了變化，最開始在印刷錫膏后，要在PCB上點紅膠，再貼片，海門SMT貼片最后和插件元件一起過波峰焊焊接。到現在的無需點紅膠，SMT直接印刷錫膏，再貼片，過回流焊焊接就可以了。

基于貼片效率與品質考量，大的PCBA一般用幾臺貼片機共同完成貼片工序。大體規則是先用高速貼片機貼一些片式元件，如電阻，電容，電感等，然后貼晶振，晶體管，LED，小的IC等。一些大的元器件如BGA型的IC，大型連接器如內存槽等都安排在最后的多功能貼片機完成。貼片機吸嘴一次性選取元件的數量，貼片的位置等，都可以根據貼片機的性能，PCBA的元件布局設計出一個最優的方案。

SMT貼片生產過程最常見的問題有元件反向，偏位，少件，偶爾也會有損件，多件等問題。在新產品試產NPI階段，由于對產品元件的極性認識不夠，有可能出現有極性元件批量反件的問題，如二極管，LED，IC等。這些可以在首件檢查FAI中發現并得以糾正。偏位問題可以通過調整置件坐標，置件高度等得以解決。當貼片機的吸嘴有臟污或破損導致真空不足時，就會出現少件的問題。在半途中掉落的元件有時也會掉落到PCB板上，造成某個位置多件的異常。