貼片加工組裝

SMT表面安裝元器件的選擇和設計是產品總體設計的關鍵一環，設計者在系統結構和詳細電路設計階段確-定元器件的電氣性能和功能，啟東SMT貼片在SMT設計階段應根據設備及工藝的具體情況和總體設計要求確-定表面組裝元器件的封裝形式和結構。表面安裝的焊點既是機械連接點又是電氣連接點，合理的選擇對提-高PCB設計密度、可生產性、可測試性和可-靠性都產生決定性的影響。選擇合-適的封裝，主要有以下優點，有-效節省PCB面積，提供好的電學性能。提供良好的通信聯系，幫助散熱并為傳送和測試提供方便。對元器件的內-部起保護作用，免受潮濕等環境影響。

SMT表面安裝元器件選取方法：SMT表面安裝元器件分為有源和無源兩大類，按引腳形狀可分為鷗翼型和“J”型。無源器件無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時易發生滾動，需采用特-殊焊盤設計，一般應避-免使用。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、抗-菌素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣-泛應用于各-類電子產品中。為了獲得良好的可焊性，選擇鎳底阻擋層的電鍍。有源器件表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。陶瓷芯片封裝的優點是：1)氣密性好，對內-部結構有良好的保護作用 2)信號路徑較短，寄生參數、噪聲、延-時特性明-顯改-善 3)降-低功耗。缺點是因為無引腳吸收焊膏溶化時所產生的應力，封裝和基板之間CTE失配可導致焊接時焊點開裂。常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習片載體LCCC。啟東SMT貼片塑料封裝被廣-泛應用于軍、民品生產上，具有良好的性價比。其封裝形式分為：小外形晶體管SOT;小外形集成電路SOIC;塑封有引線芯片載體PLCC;小外形J封裝;塑料扁平封裝PQFP。