SMT組裝有哪些要求？

貼片和回流系統通過向其系統中添加越來越多的控件來反映這些驅動問題，一個古老的流程仍在按照相同的規則進行操作：SMT屏幕印刷。

SMT打印過程比較的古老，并被認為很簡單。這個過程并不復雜，但是控制結果卻很復雜。啟東SMT貼片考慮到電路板和技能涉及的很多的因素，從SMT組裝過程開始，打印機環境就成為控制和增加產量的主要因素。

改變模版材料（SS，Ni，電鑄或涂層）是改良SMT絲網印刷工藝的一種規定方法。但是，這個方向并沒有給出預期的結果，關鍵的因素是生產率。SMT社區的大多數人都提供指導，規定今天的模板將推動SMT組裝的結果。

涂層模板的概念改良了錫膏向焊盤的釋放，據說改良了模板的清潔性能，但是與很多涂層一樣，生產率受到負面影響；它穿。

通過追溯到基本知識而發現的新模板工藝：了解每種模板材料工藝的原因，著重于詳細的表面處理和嚴格的孔設計工藝，保持原始設計以及制作正確設計的孔來控制漿料沉積。測試結果促使我們將精力集中在孔壁上。共同的維持能夠使得基于設計的SMT組裝要求的錫膏沉積。用于模版的每種技能都有其優點，但沒有一個具有完整的印刷環境范圍。這里的常量是工具，需要對其進行改進以幫助產生所需的結果。