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啟東SMT貼片是比較簡化的過程,一旦建立,一般不需要干預。它可以歸結為五個主要階段:
生產PCB本身,已經布置了電路和焊點,以便將焊膏粘貼到每個PCB上的焊點上。
類似于絲網印刷機的打印機將焊料準確地沉積到將組件連接到板上的焊盤上。
貼裝機將組件準確地應用于準備好的焊點。
1.然后,回流焊爐在準確的溫度下烘烤組合的PCB,以將焊料硬化到狀態,而不會損壞周圍的組件。
通過自動光學檢查(AOI)對完成的組件進行視覺檢查和自動檢查,然后將有缺陷的電路板退回以進行返工以固定不正確的組件。
2.從那里,可以將成品板運送到組裝成成品。
無疑,有人們會發現比SMT電子產品制造比較好的東西,但是這可能比我們很多年。很難想象,如果不對電路創建方式進行重大改,就可以簡化電子創建流程。自動化流體分配,保形涂層領域。產品范圍從臺式點膠機和點膠工作站到全自動的在線輸送系統。什么是SMT PE?
當在PCB(印刷電路板)組裝過程中出現令人困惑的問題,拒收率般地下降或PCBA產品的質量和制造效率下降時,通常需要一名過程工程師。SMT PE的主要職責可列舉如下:
?定義和SMT組裝過程;
?處理流程異常;
?增加合格率并減少廢品率;
?實施并證明制造工藝;
?設置過程參數。
?評估新組件和新過程。