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在清掃過程之后剩余的氧化劑被還原劑清掃,
并且典型的制劑用酸性液體處理。
由于在處理爐渣后再也看不到殘留物,啟東SMT貼片因此常常忽略了對還原酸的監測,
這可能會使氧化劑留在孔壁上。電路板進入化學鍍銅工藝后,
在進行孔處理后將對電路板進行微蝕刻,殘留的氧化劑再次被酸浸泡,以剝落殘留氧化劑區域中的樹脂,這也等同于破壞了成孔劑。
受損的孔壁在隨后的鈀膠體和化學銅處理中不會反應,
并且這些區域沒有顯示出銅沉淀。沒有建立基礎
,當然也不會完電鍍銅,并且會破壞點狀孔。
在處理電路板的過程中,許多電路板工廠都出現過這類問題。
重要的是要注意,除渣過程中的糖漿監控步驟應得到改良。
PCB板加工的每個步驟都需要嚴格控制,因為化學反應有時會
在我們不注意的角落緩慢發生,從而破壞了整個電路。每個人都對這種破洞狀態保持警惕。
裸板(頂部不帶部件)通常也稱為“印刷線路板(PWB)”。
電路板的基板本身由絕緣,隔熱且不易彎曲的材料制成。
在表面上可以看到的薄電路材料是銅箔。原始的銅箔覆蓋在整個板上,
蝕刻掉一部分制造過程,其余部分變成網狀的小線。
這些線稱為導體圖案或導線,用于提供與PCB上各部分的電連接。
通常,PCB板的顏色是綠色或棕色,這是阻焊膜的顏色。
它是一種絕緣保護層,可保護銅線并防范波峰焊引起的短路,
并節省了焊料用量。阻焊層上還印刷了一層絲網印刷。通常在其頂部印刷文本和符號(大多數為白色),以指示每個部件在板上的位置。