如何防范成品PCB變得太厚？

當設計密集的微處理器和其他類似的板卡時，這很常見。啟東SMT貼片在這種情況下，需要多層板。

多層印刷電路板的制造盡管使用與單層板相同的過程，但仍要求高的精度和制造過程控制。

這些板一般通過運用過的薄的單個板制成的，然后將它們粘合在一起以生產整個PCB。隨著層數的增加，各個板變薄，以防范成品PCB變得太厚。另外，各層之間的配，以使得很多孔對齊。

大型多層板可能會在其上產生顯眼的翹曲。如果例如內層之一是電源平面或接地平面，則這可能發生。雖然這本身比較好，但是如果需要保留一些相當大的區域沒有銅的話。這會在PCB內形成應變，從而導致翹曲。

PCB內需要孔（通常稱為通孔或過孔），以將不同層的不同點連接在一起。可能還需要孔，以使引線組件能夠安裝在PCB上。另外，可能需要一些固定孔。

通常，孔的內表面具有銅層，以便它們電連接板的層。這些“鍍通孔”是使用鍍覆工藝制成的。這樣，可以連接板的各層。

然后使用數控鉆孔機完成鉆孔，數據由PCB CAD設計軟件提供。是，減少不同尺寸的孔的數量可以幫助減少pCB制造成本。