SMT貼片加工要求有哪些？

貼片加工對PCB設計有的要求。只有設計出規格合理的PCB板，才能利用貼片設備的加工能力，實現成效的PCBA加工。印制電路板設計的海門SMT貼片加工要求包括：形狀、尺寸、厚度、定位孔、工藝邊緣、基準標記和拼圖。

PCB一般為矩形，不錯縱橫比為3:2或4:3。當縱橫比較大時，容易產生翹曲。建議盡量使PCB尺寸標準化，以簡化加工工藝，減少加工成本。

印刷電路板尺寸

不同的SMT設備對PCB尺寸要求不同。在設計印刷電路板時，需要考慮SMT設備的印刷電路板安裝尺寸。一般尺寸為50×50~350×250毫米（SMT設備的PCB尺寸更大（例如，通用Genesis GX的比較大PCB尺寸為813×610毫米）。

一般為0.3~6mm。常用的PCB厚度為1.6mm，可用2mm，射頻微帶板等一般為0.8~1mm。一些SMT設備（如貼片機）使用孔定位方法。

為了使得PCB能準確地固定在設備夾具上，要求PCB預留定位孔。不同的設備對定位孔有不同的要求。通常，在PCB的左下角和右下角需要一對定位孔。

孔徑為Φ4mm（也可為Φ3mm或Φ5mm）。孔壁不允許金屬化。其中一個定位孔也可以使用。設計成橢圓形孔，便于定位。

一般情況下，主定位孔與印刷電路板兩側的距離為5mm×5mm，調整孔與印刷電路板底部的距離為5mm。定位孔5mm范圍內不允許有貼片元件。