SMT貼片膠的目的有哪些？

SMT貼片膠的目的

1防范在波峰焊（波峰焊過程）中掉落組件。當使用波峰焊時，將組件固定到印刷板上，以防范當印刷板通過焊料槽時組件掉落。

2防范在回流焊（雙面回流焊過程）中其他組件掉落。在雙面回流焊接過程中，為了防范由于焊料熔化而使焊接側的大型設備脫落，需要使用SMT貼片膠。

3防范組件移位和站立（回流過程，預涂過程）。用于回流焊接工藝和預涂工藝，以防范在放置過程中移位和厚板。

4標記（波峰焊，回流焊，預涂）。此外，當批量替換印刷電路板和組件時，會在其上貼上補丁膠。

SMT修補膠水根據用途

進行分類a）刮膠類型：通過模版印刷上漿。此方法使用普遍，可直接在焊膏打印機上使用。模板開口由零件的類型和基板的性能，其厚度以及孔的大小和形狀決定。優點是速度，效率和減少成本。

 b）點膠類型：通過點膠設備在印刷電路板上施膠。需要分配設備，并且成本高。分配設備使用壓縮空氣將紅色膠水通過分配頭指向基材。控制大小，膠點數量，時間，壓力管直徑和其他參數。分配器具有靈活的功能。對于不同的零件，我們可以使用不同的點膠頭，改變參數設置，還可以改變點膠的形狀和數量來達到成效，方便，靈活，穩定。缺點是容易產生拉力和氣泡。海門SMT貼片可以通過調整操作參數，速度，時間，壓力和溫度來減少這些缺點。