SMT貼片加工元器件及其封裝形式的選擇

SMT貼片加工元器件的選擇和設計是產品總體設計的關鍵環節之一，通常都是在系統結構和詳細電路設計階段知道元器件的電氣性能和功能，根據設備及工藝的具體情況和總體設計要求，表面組裝元器件的封裝形式和結構。

除了海門SMT貼片加工元器件的選擇比較需要外，適合的封裝對SMT貼片加工工藝也是有力的，因為表面安裝的焊點既是機械連接點又是電氣連接點，合理的選擇對升高PCB設計密度、可生產性、可測試性和靠譜性都產生決定性的影響。

有了適合的封裝工藝，不單可以節省PCB面積，提供 好的電學性能；同時還能提供良好的通信聯系，幫助散熱并為傳送和測試提供方便。另外，這還能對SMT貼片加工元器件的起保護作用，免受潮濕等環境影響。

而海門SMT貼片加工元器件可以分為有源和無源兩大類，但是從引腳形狀角度區分的話又可以分為鷗翼型和“J”型兩種。其中無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形。

這類SMT貼片加工元器件采用再流焊時易發生滾動，需采用焊盤設計，一般應減少使用。它具有體積小、重量輕、沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被應用于電子產品中。為了獲得良好的可焊性，需要選擇鎳底阻擋層的電鍍。

而有源器件按表面安裝芯片載體有兩大類，分別是陶瓷和塑料，陶瓷芯片封裝的海門SMT貼片加工元器件具有氣密性好的特點，對結構有良好的保護作用；而且信號路徑較短，寄生參數、噪聲可以改良，同時還助于減少功耗。

而塑料封裝的SMT貼片加工元器件被應用于軍、民品生產上，因為它具有良好的性價比。其封裝形式分為：小外形晶體管SOT、小外形集成電路SOIC、塑封有引線芯片載體PLCC、小外形J封裝;塑料扁平封裝PQFP。