南通SMT貼片加工中元器件移位的原因分析

貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過程中有時會出現一些工藝問題，影響貼片質量，如元器件的移位。貼片加工中出現的元器件的移位是元器件板材在焊接過程中出現若干其他問題的伏筆，需要重視。那么貼片加工中元器件移位的原因是什么呢?下面南通SMT貼片加工廠家小編就為大家分析介紹。

貼片加工中元器件移位的原因：

1、錫膏的使用時間有限，超出使用期限后，導致其中的助焊劑發生變質，焊接不良。

2、錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運時發生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。

3、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的流動導致元器件移位。

4、元器件在印刷、貼片后的搬運過程中由于振動或是不正確的搬運方式引起了元器件移位。

5、貼片加工時，吸嘴的氣壓沒有調整好，壓力不夠，造成元器件移位。

6、貼片機本身的機械問題造成了元器件的安放位置不對。

      貼片加工中一旦出現元器件移位，就會影響電路板的使用性能，因此在加工過程中就需要了解元器件移位的原因，并針對性進行解決。

1、電源：電源電壓和功率要符合設備要求。

2、電壓要穩定，要求：單相AC220(220±10%，50/60 HZ);三相AC380V(220±10%，50/60 HZ)如果達不到要求，需配置穩壓電源，電源的功率要大于功耗的一倍以上。溫度：環境溫度：23±3℃為最佳。一般為17～28℃。極限溫度為15～35℃(印刷工作間環境溫度為23±3℃為最佳)濕度：相對濕度：45。

3、工作環境：工作間保持清潔衛生，無塵土、無腐蝕性氣體。

4、空氣清潔度為100000級(BGJ73-84)。

5、在空調環境下，要有 的新風量，盡量將CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制10PPM以下，以保障人體健康。

6、防靜電：生產設備需要接地良好，應采用三相五線接地法并獨立接地。生產場所的地面、工作臺墊、坐椅等均應符合防靜電要求。

7、排風：再流焊和波峰焊設備都有排風要求。

8、照明：廠房內應有良好的照明條件，理想的照度為800LUX×1200LUX,至少不能低于300LUX。