南通SMT貼片工作層面

南通SMT貼片包含很多類型的工作層面，如信號層、防護層、絲印層、內部層等，層面

的效果扼要介紹如下：

⑴信號層：首要用來放置元器件或布線。Protel DXP一般包含30個中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來安置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。

⑵防護層：首要用來保障電路板上不需要鍍錫的當地不被鍍錫，然后保障電路板運行的靠譜性。其間Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。

⑶絲印層：首要用來在電路板上印上元器件的流水號、出產編號、公司名稱等。

⑷內部層：首要用來作為信號布線層，Protel DXP中共包含16個內部層。

⑸別的層：首要包含4種類型的層。

Drill Guide（鉆孔方位層）：首要用于打印電路板上鉆孔的方位。

Keep-Out Layer（制止布線層）：首要用于制作電路板的電氣邊框。

Drill Drawing（鉆孔繪圖層）：首要用于設定鉆孔形狀。

Multi-Layer（多層）：首要用于設置多面層。

   作為PCB 的設計者印考慮傳送邊的兩邊應分別留出≥3.5mm（138mil）的寬度（1mm等于39.37mil），傳送邊正反面在離邊3.5 mm（138 mil）的范圍內不能有 元器件或焊點，因為PCB尺寸以及元器件排布需要，不能饜足留出≥3.5mm（138mil）的寬度時請增加適當尺寸的工藝邊；留出能否布線視PCB 的安裝方式而定，導槽安裝的PCB 一般經常插拔不要布線，其他方式安裝的PCB 可以布線，設計師可以自行確定。

為了升高焊接的精度，建議每塊小板上至少在對角各做一個mark點（光學參考點）。一般是直經為0.5mm-1mm的圓。圓的表面應光亮平整。