SMT貼片加工的工藝要求及其注意事項

一、慣例SMD貼裝

特色:南通SMT貼片加工精度請求不高，元件數量少，元件種類以電阻電容為主，或有單個的異型元件。

要害進程:

1。錫膏打印:FPC靠外型定坐落打印托板上，通常選用小型半自動打印機打印，也能夠選用手動打印，可是手動打印質量比半自動打印的要差。

2。SMT加工中貼裝:通常可選用手藝貼裝，方位精度高一些的單個元件也可選用手動貼片機貼裝。

3。焊接:通常都選用再流焊技術，異常情況也可用點焊。

二、啟東SMT貼片加工中高精度貼裝

特色:FPC上要有基板定位用MARK符號，FPC自身要平坦。FPC固定難，批量生產時一致性較難保障，對設備請求高。別的打印錫膏和貼裝技術操控難度較大。

要害進程:1。FPC固定:從打印貼片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板請求熱膨脹系數要小。固定辦法有兩種，貼裝精度為QFP引線距離0。65MM以上時用辦法

A；貼裝精度為QFP引線距離0。65MM以下時用

B；辦法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高溫膠帶固定在托板上，然后讓托板與定位模板別離，進行打印。耐高溫膠帶應粘度適中，回流焊后有需要易剝離，且在FPC上無殘留膠劑。

錫膏打印:因為托板上裝載FPC，FPC上有定位用的耐高溫膠帶，使高度與托板平面不一致，所以打印時有需要選用彈性刮刀。錫膏成份對打印作用影響較大，有需要選用適合的錫膏。別的對選用B辦法的打印模板需通過異常處理。

貼裝設備:榜首，錫膏打印機，打印機最好帶有光學定位體系，不然焊接質量會有較大影響。其次，FPC固定在托板上，可是FPC與托板之間總會發生一些細小的空隙，這是與PCB基板最大的差異。因而設備參數的設定對打印作用，貼裝精度，焊接作用會發生較大影響。因而FPC的貼裝對進程操控請求嚴厲。