SMT貼片加工流程解析

啟東SMT貼片加工公司:貼片加工流程解析

1、新機種編程:依據客戶供應的資料清單和元器件方位圖編置新程序,并把資料安裝到相應的軌道上。

2、一品查看:首要對榜首塊貼裝完元器件的 PCB 板用 CRT 測試儀進行元器件的查看,即 PCB 板與元器件方位圖核對。無誤后,投入正常出產。

3、PCB 板投入:對 PCB 板進行除塵、查看,按統一方向裝入上料機進行PCB 板的供應。

4、PCB 打印:對 PCB 外表施加錫槳或貼片膠水,第 1~5 塊有需要全檢,無誤后投入正常出產,且每隔 30 分鐘查看一次,每次 5 塊; 

5、為避免制品 PCB 板上發生非肉眼所能見的錫珠,特作如正規則: 1關于打印不良的 PCB 板,清潔后有需要按規則打記號,并由班長轉交查看 班,由專人處理; 2交代班后機主有需要當即用清潔液清潔絲網底部,由班長承認,并計錄在 《絲網貼片質量查看表》上。

6、PCB 外表貼裝:

a、 進行元器件的貼裝,每4小時1次對PCB板進行一次一品查看。

 b、目視查看人員依據目視查看標準,每 3 小時 1 次對 PCB 板抽檢一次, 每次 10 塊板,并及時反應質量至操作人員處。

 c、設備操作人員在替換資料時,有需要按照資料替換準則有關規則: 

資料的承認。{有需要做到三看} 

(1)、新舊資料盤對照; 

(2)、新資料盤標識與資料表對照; 

(3)、承認資料裝上資料表標識的導軌。