SMT貼片加工無鉛錫的缺陷及原因分析

南通SMT貼片加工越來越多運用到無鉛錫，關于絕大多數的電路板加工來說，無鉛錫加工的影響是很小的，根本沒有什么太大的影響改變。為何有的客戶喜偶然會覺得無鉛錫的加工比有鉛錫難于加工，不易于上錫，并且溫度的調控很難。從無鉛錫的外觀來評判，咱們能夠看到無鉛錫粗糙，出現許多加工的疑問，如不上錫、焊點裂紋、焊盤起泡等等疑問。能夠大致的從一些方面來找到因素：

線路板原料的疑問，如銅皮和原材料聯系不良，原材料不耐高溫;

元器件易于被損壞，有時分是無鉛有鉛混合運用構成;

組加工的疑問，主要是高溫疑問;

焊盤被污染或許沒有清潔干凈構成;

加工過程中溫度過高過熱，回流焊疑問;

還有許多外界埋伏的疑問，要根據實際情況來做出判別。

BGA是十分精細的元器件，他的加工受到外界影響的因素比較大，許多因素都會構成BGA的加工不良和運用不正常，并且疑問很難找到。可是加工中主要一種因素即是BGA的加工對溫度的請求格外的嚴厲，冷卻快會構成好的焊點構造，可是會加劇電路板板和焊盤的變形，所以它的加工最佳是挑選慢速冷卻的方法。

別的元器件的運用也是十分重要的一部分，它的疑問主要有鍍層缺點疑問和低質量原材料缺點。別的客戶在運用元器件的時分最佳是運用契合ROHS的規范品牌元件而非僅僅契合無鉛條件的元件。