SMT貼片加工中短路現象產生的原因及解決方法

海門SMT貼片加工中短路景象發生的要素及處理方法SMT加工短路這種不良景象多發于細間隔IC的引腳之間，所以又叫“橋接“。當然也有CHIP件之間發作短路景象的，那是極少數。下面就細間隔IC引腳間的橋接疑問淺談它的誠因及處理方法。 橋接景象多發于0.5mm及以下間隔的IC引腳間，因其間隔較小，故模板規劃不妥或打印稍有遺漏就很簡單發生。 A.模板 根據IPC-7525鋼網規劃攻略請求，為保障錫膏能順利地從網板開孔中開釋到PCB焊盤上，在網板的開孔方面，首要依賴于三個要素： 1、)面積比/寬厚比>0.66 2、)網孔孔壁潤滑。

        制造過程中請求供貨商作電拋光處理。 3、)以打印面為上面，網孔下開口應比上開口寬0.01mm或0.02mm，即開口成倒錐形，便于焊膏有用開釋，一起可削減網板清洗次數。具體的說也即是關于間隔為0.5mm及以下的IC，因為其PITCH小，簡單發生橋接，鋼網開口方法長度方向不變，開口寬度為0.5~0.75焊盤寬度。厚度為0.12~0.15mm，最佳運用激光切割并進行拋光處理，以保障開口形狀為倒梯形和內壁潤滑，以利打印時下錫和成型優良。 B.錫膏 錫膏的正確挑選關于處理橋接疑問也有很大聯系。0.5mm及以下間隔的IC運用錫膏時應挑選粒度在20~45um，黏度在800~1200pa.s擺布的，錫膏的活性可根據PCB外表清洗程度來決議，通常選用RMA級。 C.打印 打印也是十分重要的一環。

(1)刮刀的類型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種，關于PITCH≤0.5mm的IC，打印時應選用鋼刮刀，以利于打印后的錫膏成型。 (2)刮刀的調整：刮刀的運轉角度以45°的方向進行打印可明顯改進錫膏不同模板開口走向上的失衡景象，一起還能夠削減對細間隔的模板開口的損壞;刮刀壓力通常為30N/mm2。 (3)打印速度：錫膏在刮刀的推進下會在模板上向前翻滾。打印速度快有利于模板的回彈，但一起會阻止錫膏漏印;而速度過慢，錫膏在模板大將不會翻滾，引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良，通常關于細間隔的打印速度規模為10~20mm/s (4)打印方法：現在最遍及的打印方法分為“觸摸式打印”和“非觸摸式打印”。模板與PCB之間存在空隙的打印方法為“非觸摸式打印”。通常空隙值為0.5~1.0mm，其長處是適合不同黏度錫膏。錫膏是被刮刀推入模板開孔與PCB焊盤觸摸，在刮刀漸漸移開以后，模板即會與PCB自動別離，這么能夠削減因為真空漏氣而形成模板污染的困惑。 模板與PCB之間沒有空隙的打印方法稱之為“觸摸式打印”。它請求全體構造的穩定性，適用于打印高精度的錫膏，模板與PCB堅持十分平整的觸摸，在打印完后才與PCB脫離，因此該方法到達的打印精度較高，尤適用于細間隔、超細間隔的錫膏打印。 D.貼裝的高度，關于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時應選用0間隔或許0~-0.1mm的貼裝高度，以防止因貼裝高度過低而使錫膏成型塌落，形成回流時發生短路。 E.回流 1、升溫速度太快2、加熱溫度過高3、錫膏受熱速度比電路板 快4、焊劑潮濕速度太快。