SMT貼片的110個知識點

南通SMT貼片加工廠研凌為你整理的SMT貼片加工的110個知識點

1. 一般來說，SMT貼片加工車間規矩的溫度為25±3℃;

2. 錫膏打印時，所需準備的資料及東西錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;

3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金份額為63/37;

4. 錫膏中首要成份分為兩大有些錫粉和助焊劑。

5. 助焊劑在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑損壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。

6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1， 重量之比約為9:1;

7. 錫膏的取用原則是優良先出;

8. 錫膏在開封運用時，須經過兩個主要的進程回溫﹑攪拌;

9. 鋼板多見的制作方法為：蝕刻﹑激光﹑電鑄;

10. SMT貼片加工的全稱是Surface mount(或mounting) technology，中文意思為表面粘著(或貼裝)技術

;

11. ESD的全稱是Electro-static discharge， 中文意思為靜電放電;

12. 制作SMT設備程序時， 程序中包含五大有些， 此五有些為PCB data; Mark data; Feeder data; 

Nozzle data; Part data;

13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C;

14. 零件干燥箱的控制相對溫濕度為 < 10%;

15. 常用的被逼元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感(或二極體)等;自動元器件(Active 

Devices)有：電晶體、IC等;

16. 常用的SMT鋼板的質料為不銹鋼;

17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);

18. 靜電電荷發作的種類有抵觸﹑別離﹑感應﹑靜電傳導等;靜電電荷對電子工業的影響為：ESD失效﹑

靜電污染;靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。

19. 英制規范長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制規范長x寬3216=3.2mm*1.6mm;

20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”標明為4 個回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為

C=106PF=1NF =1X10-6F;

21. ECN中文全稱為：工程改動通知單;SWR中文全稱為：格外需求工作單﹐有需要由各相關有些會簽， 

文件中心分發， 方為有用;

22. 5S的具體內容為拾掇﹑整理﹑清掃﹑清洗﹑本質;

23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮;

24. 質量政策為：全部品管﹑遵循原則﹑供給客戶需求的質量;全員參與﹑及時處理﹑以到達零缺點的政

策;

25. 質量三不政策為：不接受不良品﹑不制作不良品﹑不流出不良品;

26. QC七大方法中魚骨查原因中4M1H分別是指(中文):人 ﹑機器﹑物料﹑方法﹑環境;

27. 錫膏的成份包含：金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑;按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按

體積分金屬粉末占50%;其間金屬粉末首要成份為錫和鉛， 份額為63/37﹐熔點為183℃;

28. 錫膏運用時有需要從冰箱中取出回溫， 目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利打印。若是不回

溫則在PCBA進Reflow后易發作的不良為錫珠;

29. 機器之文件供給方式有：準備方式﹑優先交流方式﹑交流方式和速接方式;

30. SMT的PCB定位方法有：真空定位﹑機械孔定位﹑兩邊夾定位及板邊定位;

31. 絲印(符號)為272的電阻，阻值為 2700Ω ，阻值為4.8MΩ的電阻的符號(絲印)為485;

32. BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑ 規范和Datecode/(Lot No)等信息;

33. 208pinQFP的pitch為0.5mm ;

34. QC七大方法中， 魚骨圖側重尋找因果聯絡;

37. CPK指: 當時實習狀況下的制程才干;

38. 助焊劑在恒溫區初步蒸發進行化學清洗行動;

39. 志向的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像聯絡;

40. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;

41. 我們現運用的PCB質料為FR-4;

42. PCB翹曲規范不超越其對角線的0.7%;

43. STENCIL 制作激光切開是可以再重工的方法;

44. 當時計算機主板上常被運用之BGA球徑為0.76mm;

45. ABS系統為肯定坐標;

46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31過失為±10%;

47. Panasert松下全自動貼片機其電壓為3?200±10VAC;

48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸， 7寸;

49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之表象;

50. 依照《PCBA查驗規》范當二面角>90度時標明錫膏與波焊體無附著性;

51. IC拆包后濕度閃現卡上濕度在大于30%的狀況下標明IC受潮且吸濕;

52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比準確的是90%:10% ，50%:50%;

53. 前期之表面粘裝技術源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域;

54. 當時SMT最常運用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;

55. 多見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料距離為4mm;

56. 在1970年代前期，業界中新門一種SMD， 為“密封式無腳芯片載體”， 常以HCC簡代之;

57. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆;

58. 100NF組件的容值與0.10uf一樣;

59. 63Sn+37Pb之共晶點為183℃;

60. SMT運用量最大的電子零件質料是陶瓷;

61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適合;

62. 錫爐查驗時，錫爐的溫度245C較適宜;

63. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸，7寸;

64. 鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形，星形，本磊形;

65. 當時運用之計算機邊PCB， 其質料為: 玻纖板;

66. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏首要試用于何種基板陶瓷板;

67. 以松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;

68. SMT段排阻有無方向性無;

69. 當時市面上售之錫膏，實習只要4小時的粘性時間;

70. SMT設備一般運用之額定氣壓為5KG/cm2;

71. 正面PTH， 不和SMT過錫爐時運用何種焊接方法擾流雙波焊;

72. SMT多見之查驗方法: 目視查驗﹑X光查驗﹑機器視覺查驗

73. 鉻鐵修補零件熱傳導方法為傳導+對流;

74. 當時BGA資料其錫球的首要成Sn90 Pb10;

75. 鋼板的制作方法雷射切開﹑電鑄法﹑化學蝕刻;

76. 迥焊爐的溫度按: 運用測溫器量出適用之溫度;

77. 迥焊爐之SMT貼片加工半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上;

78. 現代質量管理展開的進程TQC-TQA-TQM;

79. ICT檢驗是針床檢驗;

80. ICT之檢驗能測電子零件選用靜態檢驗;

81. 焊錫特性是融點比其它金屬低﹑物理性能饜足焊接條件﹑低溫時流動性比其它金屬好;

82. 迥焊爐零件替換制程條件改動要從頭丈量測度曲線;

83. 西門子80F/S歸于較電子式控制傳動;

84. 錫膏測厚儀是運用Laser光測: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度;

85. SMT零件供料方法有振動式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器;

86. SMT設備運用哪些安排: 凸輪安排﹑邊桿安排 ﹑螺桿安排﹑滑動安排;

87. 目檢段若無法供認則需依照何項作業BOM﹑廠商供認﹑樣品板;

88. 若零件包裝方法為12w8P， 則計數器Pinth規范須調整每次進8mm;

89. 迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐﹑氮氣迥焊爐﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐;

90. SMT零件樣品試作可選用的方法：流線式出產﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝;

91. 常用的MARK形狀有：圓形，“十”字形 ﹑正方形，菱形，三角形，萬字形;

92. SMT段因Reflow Profile設置不當， 可以構成零件微裂的是預熱區﹑冷卻區;

93. SMT段零件兩端受熱不均勻易構成：空焊﹑偏位﹑石碑;

94. SMT零件修補的東西有：烙鐵﹑熱風拔取器﹑吸錫槍，鑷子;

95. QC分為：IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;

96. 高速貼片機可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑.晶體管;

97. 靜電的特色：小電流﹑受濕度影響較大;

98. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡;

99. 質量的真意即是首次就做好;

100. 貼片機應先貼小零件，后貼大零件;

101. BIOS是一種底子輸入輸出系統，全英文為：Base Input/Output System;

102. SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;

103. 多見的自動放置機有三種底子型態， 接續式放置型， 連續式放置型和許多移送式放置機;

104. SMT制程中沒有LOADER也可以出產;

105. SMT流程是送板系統-錫膏打印機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;

106. 溫濕度靈敏零件開封時， 濕度卡圓圈內閃現色彩為藍色，零件方可運用;

107. 規范規范20mm不是料帶的寬度;

108. 制程中因打印不良構成短路的原因：

a. 錫膏金屬含量不可，構成凹陷

b. 鋼板開孔過大，構成錫量過多

c. 鋼板質量不佳，下錫不良，換激光切開模板

d. Stencil不和殘有錫膏，降低刮刀壓力，選用恰當的VACCUM和SOLVENT

109. 一般回焊爐Profile各區的首要工程目的:

a.預熱區;工程目的：錫膏中容劑蒸發。

b.均溫區;工程目的：助焊劑活化，去掉氧化物;蒸發剩下水份。

c.回焊區;工程目的：焊錫熔融。

d.冷卻區;工程目的：合金焊點構成，零件腳與焊盤接為一體;

110. SMT貼片加工制程中，錫珠發作的首要原因：PCB PAD描寫不良、鋼板開孔描寫不良、置件深度或置

件壓力過大、rofile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。