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1. 清潔和固定PCB( 印刷啟東SMT貼片)
在啟東SMT貼片加工前應對要焊的PCB 進行查看,保障其干。對其上面的外表油性的手印以及氧化物之類的要進行鏟除,然后不影響上錫。手藝焊接PCB 時,假如條件答應,能夠用焊臺之類的固定好然后方便焊接,通常情況下用手固定就好,值得留意的是避免手指觸摸PCB 上的焊盤影響上錫。
2. 固定貼片元件
貼片加工元件的固定是 主要的。根據貼片元件的管腳多少,其固定辦法大體上能夠分為兩種——單腳固定法和多腳固定法。關于管腳數目少(通常為2-5 個)的貼片元件如電阻、電容、二極管、三極管等,通常選用單腳固定法。即先在板上對其的一個焊盤上錫。
然后左手拿鑷子夾持元件放到安裝位置并輕抵住啟東SMT貼片,右手拿烙鐵接近已鍍錫焊盤熔化焊錫將該引腳焊。焊好一個焊盤后元件已不會移動,此刻鑷子能夠松開。而關于管腳多并且多面散布的貼片芯片,單腳是難以將芯片固定好的,這時就需求多腳固定,通常能夠選用對腳固定的辦法(見圖5)。即焊接固定一個管腳后又對該管腳所對面的管腳進行焊接固定,然后到達全部芯片被固定好的意圖。需求留意的是,管腳多且密布的貼片芯片,精準的管腳對齊焊盤異常主要,應仔細查看核對,因為焊接的好壞都是由這個條件決議的。
值得著重說明的是,芯片的管腳必定要判別準確。
舉例來說,有時分咱們小心謹慎的把芯片固定好乃至焊接完成了,查看的時分發現管腳對應錯誤——把不是榜首腳的管腳作為榜首腳來焊了!追悔莫及!因而這些細致的前期工作必定不能大意。
3. 焊接剩下的管腳
元件固定好以后,應對剩下的管腳進行焊接。關于管腳少的元件,可左手拿焊錫,右手拿烙鐵,順次點焊即可。關于管腳多并且密布的芯片,除了點焊外,能夠采納拖焊,即在一側的管腳上足錫然后運用烙鐵將焊錫熔化往該側剩下的管腳上抹去(見圖6),熔化的焊錫能夠活動,因而有時也能夠將板子適宜的歪斜,然后將剩余的焊錫弄掉。值得留意的是,不論點焊仍是拖焊,都很簡單形成相鄰的管腳被錫短路。這點不用憂慮,因為能夠弄到,需求關心的是的引腳都與焊盤極好的銜接在一起,沒有虛焊。
4. 鏟除剩余焊錫
在步驟3 中說到焊接時所形成的管腳短路現象,如今來說下怎么處理掉這剩余的焊錫。通常而言,能夠拿前文所說的吸錫帶將剩余的焊錫吸掉。吸錫帶的運用辦法很簡單,向吸錫帶參加恰當助焊劑(如松香)然后緊貼焊盤,用干凈的烙鐵頭放在吸錫帶上,待吸錫帶被加熱到要吸附焊盤上的焊錫消融后,漸漸的從焊盤的一端向另一端輕壓遷延,焊錫即被吸入帶中。應當留意的是吸錫結束后,應將烙鐵頭與吸上了錫的吸錫帶一起撤離焊盤,此刻假如吸錫帶粘在焊盤上,千萬不要用力拉吸錫帶,而是再向吸錫帶上加助焊劑或重新用烙鐵頭加熱后再輕拉吸錫帶使其順暢脫離焊盤并且要避免燙壞周圍元器件。假如沒有市場上所賣的吸錫帶,能夠選用電線中的細銅絲來克己吸錫帶。克己的辦法如下:將電線的外皮剝去以后,露出其里面的細銅絲,此刻用烙鐵熔化一些松香在銅絲上就能夠了。鏟除剩余的焊錫以后的作用。此外,假如對焊接成果不滿意,能夠重復運用吸錫帶鏟除焊錫,再次焊接元件。
5. 清潔焊接的當地
焊接和鏟除剩余的焊錫以后,芯片基本上就算焊接好了。可是因為運用松香助焊和吸錫帶吸錫的緣故,板上芯片管腳的周圍殘留了一些松香,盡管并不影響芯片工作和正常運用,但不漂亮。并且有可能形成查看時不方便。因為有需要對這些剩余物進行整理。常用的整理辦法能夠用洗板水,在這里,選用了酒精清潔,清潔東西能夠用棉簽,也能夠用鑷子夾著衛生紙之類進行。清潔擦除時應該留意的是酒精要恰當,其濃度最佳較高,以迅速溶解松香之類的殘留物。其次,擦除的力道要控制好,不能太大,以免擦傷阻焊層以及傷到芯片管腳等。清潔完畢的作用見圖。此刻能夠用烙鐵或許熱風槍對酒精擦拭位置進行恰當加熱以讓剩余酒精迅速蒸發。至此,芯片的焊接就算結束了。