啟東SMT貼片加工的工藝要求

提供發電源的pcb線路板幾乎都叫電路板加工，電路板加工是以電源發起功能處理為主的機板。啟東SMT貼片的加工工藝流程基本分為三大工序：SMT貼片元器件自動貼裝、波峰焊插件、手工作業段。那么電路板加工在進行貼片加工的過程中，都會有那些工藝要求呢?

1、首先是電路板加工pcb的耐溫要求，是否達到客戶要求的等級；是否是符合無鉛工藝；源板有沒有起泡，異常是膠紙板的工藝要求 加注重。

2、Smt貼片加工器件的耐溫值能完全饜足板上零件熔錫溫度的要求（饜足222度以上40-90秒；承受溫度為245度以上）。客戶如有特別要求，要提早通知和提供資料。

3、電路板加工在進行貼片加工時零件的間距，物料的大料和小料之間不能小于1mm，0805以下物料之間的間距大于0.3mm。

4、smt貼片加工的焊盤設計要求，焊盤不能有過線孔，元器件焊盤邊不能有漏錫孔，電路板加工的電路設計要符合器件的包裝要求。

5、電路板加工的半邊要求，傳送邊不能有缺口。

有些客戶的產品需要雙面貼裝的工藝要求，一般參考選擇是貼片廠家的生產能力和貼片機的精準度等功能的參考。啟東SMT貼片的加工的pcba制作過程為了達到 高的準確性，SMT貼片的的PCBA加工雙面表面組裝工藝流程：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—回流焊接；

我們要從實際作業及記錄中，找出最適宜的工藝要求和操作條件。