南通SMT貼片加工廠無鉛焊接注意事項

南通SMT貼片加工廠無鉛焊接注意事項。

對PCB裝配制造商來說，他們不用擔心如何選擇焊接合金。由于以下原因，焊材供應商NEMI、JEITA、IDEALS、NCMS等供應商證明Snagcu合金是近幾年實施無鉛生產的理想的焊接合金。

1.SAC沒有Bi，不能與鉛形成低熔點相。含Bi合金的主要問題是形成低熔點合金相，尤其是在無鉛轉換的初期，腳和底板的表面處理對焊接過程沒有影響。共晶體中，SnBi10.5和SnBi12型均可形成SnBi10.5或SnBi12型，鉛污染為3%。

低熔點不僅影響零件在高溫環境中(如汽車內部)的使用，而且影響各種溫度下的疲勞試驗。因為部件的針腳和印刷電路板表面在今后至少會引起鉛污染，含Bi焊接合金對于無鉛焊接來說并不是一個理想的選擇，但是從某種意義上講，Sn/Bi合金將在低于150℃的溫度下培養，焊接溫度很低。當鉛含量很低時，生產組裝過程中，Sn/Bi和Sn/Bi/Ag可能是較好的選擇。日本以外的國家對Zn型無鉛焊偶合金由于生產工藝困難和可靠性基本上沒有重視。

2.SAC的熔點較低。結果表明，合金中銀含量不到5.35%，銅含量不到2.3%時，液固溫差低于3℃，SAC合金的熔點為217℃。

3.SAC僅包含三個組成部分。在大量生產過程中，由于合金成分種類繁多，制造難度大，熔點和液固溫差難控制。

4.總體而言，SAC并不是受保護的合金，當然，有些地區或組織也有例外，在選擇SAC合金之前，須確定要使用的區域或產品銷售目的地。

5.早期試驗證明，SAC的可靠性相當于或比SnPb合金好。

NEMI選擇SnAg3和90u0.6為好。NEMI還有其他一些有價值的研究。經統計學實驗證實，銀量在3.0%~4.0%之間，銅含量在0.5%~0.7%之間，對焊接性能無影響。