南通SMT貼片加工中短路現象的產生及其解決方法

南通SMT貼片加工短路的不良現象多發生在IC針細間距之間，故又稱橋接。CHIP部件之間也發生了短路，只有少數。對IC卡插頭之間橋接問題進行了詳細的介紹。

橋接現象多發生在0.5mm以下間隔的IC引腳之間，模板間距小，易造成模板設計不當或漏印。

首先是模板。

為按照鋼網的設計要求，保證焊膏從網板開口向PCB焊盤順利釋放，其開口主要取決于三個因素。

(1)面積比/寬度比>0.66。

(2)網孔的表面光滑。供貨商在生產過程中需要電拋光。

(3)印刷面上方，網孔下開口比上開口寬0.01毫米或0.02毫米，即為倒錐形，便于釋放焊膏，減少網板清洗次數。

具體地說，對于間距小于0.5mm的集成電路，由于PITCH較小，容易產生橋接，鋼網在長度方向上保持恒定，開口寬度在0.5~0.75mm。厚0.12~0.15mm，激光切割、拋光，能使開孔呈倒梯形，內壁光滑，便于印刷前錫模。

其次，錫膏。

合理選用焊膏對解決橋接問題也具有重要作用。采用集成電路間距不超過0.5毫米，應選擇粒度在20~45mm，粘度在800~1200pa.s之間的焊膏。電路板的活性取決于PCB表面的清潔程度，通常是RMA等級。

三是印刷。

印刷術也是重要的一環。

(1)刮板類型：刮板有塑料刮板和鋼刮板刮板兩種，當PTTCH刮板印卡小于0.5或等于0.5時，應選擇鋼刮板，以方便錫膏印刷。

(2)刮板調整：刮板運轉角度向45度方向印刷，可明顯改善不同模板開模不平衡的情況，減少對模板開口的損傷，一般為30N/mm2。

(3)印刷速度：用刮板推印，印版前滾動，印刷速度快，有利于模板的回彈，但速度慢，錫膏不會卷繞到模板上，導致錫膏分辨率低，一般以間距小的速度印刷。