介紹SMT貼片加工焊膏的取樣檢驗規則

介紹SMT貼片加工焊膏的取樣檢驗規則

印刷焊膏是SMT芯片組裝質量的重要環節，須嚴格控制焊膏的質量。

如果導線的中心距離小于065毫米，則須進行全面檢查。

如無狹窄，可定期檢查(如每小時一次)。

一，檢查方法。

檢驗方法主要有外觀檢驗和焊膏檢驗。

目視檢查采用2~5倍放大鏡或3.5~20倍顯微鏡。

間隔狹窄，使用軟膏檢查器(SPI)。

焊膏印刷工藝比，焊膏印刷工藝的穩定性較差。許多的研究表明，這種技術的變化可以達到60%。焊膏的印刷過程涉及許多相關的工藝參數，包括焊膏類型、環境條件(溫度、濕度等)。)。模板類型(化學腐蝕、激光切割、激光切割、電鑄成型)、模板厚度、開口形狀、寬比、面積比、印刷模型、刮刀、印刷頭技術、印刷速度等。模板類型(化學腐蝕、激光切割、激光切割、電鑄成型)、模板厚度、開口形狀、寬比、面積比、印刷模型、刮刀、印刷速度等。分析概念設計中使用的量體積。分析概念設計中使用的量體積。

常規密度可以通過2DSPI檢測。可以進行整體或局部測試，整體測試點應選擇印刷面、下、左、右、中五點；局部測試一般用于高密度板、BGA、CSP等設備。

焊膏厚度應在模板厚度的-10%~15%之間。

窄間距QFP、CSP、01005、POP等包裝應采用3DSPI焊膏進行檢測。

第二，檢查標準。

檢驗標準是根據單位制定的企業標準或參考其他標準來執行的。

注意控制PCBA過程中的細節。整個PCBA和SMT加工的起點是錫膏印刷。好的開始始是好的開始。做好每一步，離給客戶優良產品不遠。