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AOI在南通SMT貼片加工中各工序中的應用
AOI主要用于SMT焊膏印刷、零件檢驗和焊后零件檢驗。每個環節的測試重點都不一樣。
1.大量深焊膏和小焊盤邊緣焊膏。印刷偏差、橋梁連接、污垢等。這些缺陷的原因包括焊膏流變性差、模板厚度和孔壁加工不當、印刷機參數設置不合理、精度低、刮板材料和硬度選擇不當、電路板加工不良等。人工智能可以監控軟件的數量和類型。
2.,
3.AOII檢查回流焊接后端時,可以檢查零件的缺陷、偏差、偏差和極性缺陷,也可以檢查焊點、焊膏缺陷、焊接短路和彎腳。
雖然AOI比人工檢測更有效,但它畢竟是通過圖像采集和分析得到的,與圖像分析處理相關的軟件技術還沒有達到人腦水平。AOI的誤判和漏判在實際應用中的某些情況下是必然的。目前使用AOI存在以下問題:
(1)多錫、少錫、偏移、工藝等標準定義不一致,易造成誤判。
(2)電容值不同,規格和顏色相同,易泄漏。
(3)字符處理方法不同,判別精度也有很大差異。
(4)大多數AOI對虛焊了解不清,導致漏判推諉。
(5)存在屏蔽圈和屏蔽點檢測問題。
(6)BGA、FC等倒裝體的焊接質量難以檢測。
(7)大多數AOI程序復雜,調整時間長,不適合科研單位、小型OEM廠、多規格、小批量生產單位。
大多數AOI產品檢測速度慢,少數采用掃描方法檢測速度快,但誤判率高。