SMT貼片加工的注意事項

SMT組裝法是目前電子組裝行業應用廣泛的技術。利用SMT技術，安裝更多、更小、更輕的部件，使電路板小型化的要求。但是，SMT貼片加工技術要求高、復雜，使用中有很多注意事項。

一、貼片加工錫膏使用注意事項。

儲存溫度：儲存溫度在5-10℃之間，不能低于0℃。

冷凍要求:從冰箱中取出焊膏，自然解凍至少4小時。解凍時請勿打開瓶蓋。

四、生產環境：建議車間溫度25℃±2℃，相對濕度45%-65%。

舊錫膏：開蓋后的錫膏在12小時內用完，如要保存，請用干凈的空瓶裝好，密封后放回冷藏室保存。

6.鋼絲網漿:首次放入鋼絲網漿，印刷滾筒不要超過刮刀高度的1/2，經常觀察，經常加入次數少。

二、SMT貼片加工工藝印刷操作注意事項:

刮板：刮板材料用鋼刮刀，便于PAD上錫膏的成型及脫膜。

刮角:手工印刷45-60度，機械印刷60度。

印刷速度：每分鐘手動控制30-45毫米，每分鐘印刷40-80毫米。

印刷環境：溫度23±3℃，相對濕度45%-65%。

2.鋼網:鋼網根據產品要求開口，選擇鋼網的厚度、形狀和比例。

CHIP患者室距小于0.5mm和0402，應選用激光打孔。

檢驗鋼網:鋼網每周張力一次，張力值應大于35N/cm。

潔凈鋼網:連續印刷5-10塊線路板時，用無塵紙擦拭一次。不要用碎布。

清潔劑：IPA溶劑：鋼網清洗時，使用IPA和酒精溶劑，不要使用含氯溶劑，因為會破壞錫膏的成分，影響整體品質。