SMT貼片加工焊點外型檢驗方法

SMT貼片加工焊點外型檢驗方法

SMT貼片加工中焊點作為焊接的橋梁，焊點的質量也直接關系到電子產品的質量，那么在生產過程中該如何區分焊點的優劣？快速電子貼片加工帶大伙兒詳細介紹SMT貼片

加工焊點外型檢測方法。

SMT貼片加工之焊點、外觀應符合下列規定：

一、焊縫表面應平整完整，無凹凸不平；

二、焊料與焊盤表面光滑的角度在300以下為好，不得超過600.3；元件的高度要適中，焊料要覆蓋焊盤和引線焊接的部位。

SMT貼片加工后的PCB檢測：

1、元件有沒有漏電2、元件是否有貼錯3、是否會引起短路4、元件是否虛焊、牢固。

三、焊點的外觀檢查。

1、AOI檢測，是一種根據光學原理，對焊接生產中遇到的常見缺陷進行檢測的設備。AOI是一項新興的測試技術，但其發展迅速，很多廠商都推出了AOI測試設備。利用高速視覺處理技術，自動檢測線路板安裝誤差和焊接缺陷。PCB可從小間距的高密度板到低密度大板，提供在線檢測方案，提高生產效率和焊接質量。AOI作為一種減少缺陷的工具，能盡早發現并消除缺陷，實現工藝控制。AOI能盡早發現缺陷，避免不良板件進入后續裝配階段，降低維修成本，避免不可修復線路板的報廢。

2、BDA等元件檢測用X射線(X-ray)檢測儀是一種利用低能量X光，在不損壞被檢物品的情況下快速檢測的方法。

利用高壓沖擊靶產生X射線穿透的方法，對電子元件、半導體封裝產品的結構品質進行測試，并對SMT的各種焊接質量進行測試。