SMT貼片中溫度與波峰焊接時間的關系

SMT貼片中溫度與波峰焊接時間的關系

我們工廠既要重視再流焊的有關技術，也要注意峰焊的技術問題，峰溫要根據時間來確定。花時間和大家交流一下溫度和時間，希望對大家有幫助！

最大焊接溫度。

試驗中，根據電路板上各部件的結構、尺寸及封裝情況，選取一組溫度分布曲線，得出非曲線關系。結果表明，焊接峰值溫度存在極大值和極值；

按照設計溫度曲線的原則，每個零件的焊接峰值溫度不能超過焊接溫度的最大或最小焊接溫度，即焊接溫度應大于15。無鉛焊)小于260℃。

相對而言，熱容相對較小的部件產生較高的溫度，而熱容較大的部件通常產生較低的溫度。

為何焊接的最低溫度比焊膏的熔點高15℃？其原因有二：一是為確保BGA封裝技術能完成混凝土二次塌陷，并能自行校正工作位置。研究發現：BGA焊點溫度較焊膏熔點高11-12℃；二是保證所有貼片加工BGA滿足要求，焊接峰溫為4℃。球窩現象隨峰值的增加而減小。

其次是焊接時間。

焊接時間主要取決于電路板的熱特性和零件的封裝。在合適的焊接溫度下，BGA焊球與錫膏混合均勻，到熱平衡。

對于一個企業來說，一般焊點，3-5個焊接時間就可以了。在pcba工藝中，焊點都應考慮到我們的發展需求。PCBA的溫度差和PCB和零件的熱變形分析應充分考慮。所以PCBA焊接不同于單一的點焊，可以說是單獨于系統的。