SMT貼片中的BGA高溫焊接工藝

SMT貼片中的BGA高溫焊接工藝

通常再流焊溫度在245~247℃之間，焊接貼片焊分為高溫焊和低溫焊兩種，那么貼片廠的焊接工藝是什么？

實際上，高溫焊接工藝指南中的說明是：焊接峰值溫度超過220℃，一般在245~247℃之間。該焊膏與BGA焊接球在高溫下基本上能完全融合，焊接點結構均勻。這類組織在一般工藝條件下進行質量檢查，不會產生明顯的工藝缺陷，但是良品率較低，容易出現IMC增加的風險。

BGA焊接工藝在高溫下(>220℃)焊接存在兩個復雜的工藝難點。對雙面焊接，BGA焊球基本上要進行兩次流焊，BGA焊球基本要流焊兩次，BGA情況比較復雜。并且工藝下的基材也是一次性檢驗，比如OSP工藝處理的基材。

二是高溫加工過程中，產品質量出現異常。若控制焊接時間，縮短焊接時間，則易產生微孔。此微孔在焊點凝固時形成，外觀一般為近圓形，不同于不良焊點。

同時，BGA焊球熔化，實現二次崩落，使BGA焊點組成均勻。具有好的工藝穩定性。從中得出：

BGA焊點溫度高時，焊料與焊球充分混合均勻，可產生二次崩塌，溫度控制在220~235℃。這樣就減少了空穴和分離。

第二，時間的問題。過長的焊接時間和過長的焊接時間將導致變形量增加異常現象。當焊接時間超過183℃時，焊接時間應超過40秒(一般為60~90秒)。

此外，對于我們這個中小批量的pcba樣品制造商，總結了smt芯片的生產經驗，對于我們這個小批量的pcba試樣制造商來說，爐溫曲線的控制不但要根據經驗積累，還需要大量的輔助設備來保證焊接溫度的正確。