簡單介紹SMT貼片加工中的紅外輻射回流焊

簡單介紹SMT貼片加工中的紅外輻射回流焊

SMT技術與傳統THT相比發展迅速，裝配密度高，頻率高，成本低，易于實現自動化。

本廠主要生產技術設備有印刷機、點膠機、貼片機、回流焊機等，企業配套的生產系統設備有：上板機、下板機、接駁臺、檢測架、返修設備、清洗處理設備等。

Smt工藝有兩種基本類型：一種是錫膏熔化，另一種是峰焊。目前，表面裝配方法已被廣泛地應用于全表面裝配、單面裝配和雙面裝配。裝配部件的裝配稱為全表面裝配，通孔裝配組件與表面裝配組件的裝配稱為混合裝配。

再流焊機按廠家的加熱方式可分為紅外輻射再流焊、紅外熱風回流焊、氣相回流焊和激光回流焊。

將紅外輻射再流焊在設備內部，通電的紅外線發熱板(石英發熱管)發射遠紅外線，通過若干溫度區，將輻射轉化為熱能，達到回流焊接所需的溫度，焊接材料浸潤完成焊接，冷卻。紅外輻射加熱是使用的SMT加工方法之一。紅外反流焊設備成本低，適合低裝配密度產品的批量生產，具有較大調溫范圍的流焊機也可接后固化。

紅外線輻射回流焊機具有熱效率高、溫度梯度大、溫度曲線容易控制等優點。兩板焊接時，上下溫差大。缺點是，線路板同一面的元件受熱不均，溫度設定難兼顧，陰影效應明顯；當包裝、顏色、材料不同時，各焊點吸收的熱量也不同；大元件會遮蓋小零件，使之不足。

紅外輻射加熱效率高，強制對流可以使加熱更加均勻，提高熱穩定性。該技術結合熱對流和紅外兩大優點，采用波長穩定的紅外發生器(波長約8m)作為主要熱源，利用對流的均衡加熱特性，減小了小部件與電路板之間的溫差。當前，大部分大型SMT芯片廠的再流焊設備都采用這種高容量循環強制對流加熱。