南通SMT貼片加工的介紹和流程

南通SMT貼片加工根據印刷電路板加工工藝過程的簡稱有哪些？

乳膠網印刷→smt單元部件粘貼→高溫回流焊→AOI光學不良檢查→不良維修→個人分板。

電子器件小型化，部分使用穿孔插件無法縮小。電子器件所用的集成電路沒有穿孔部件，大型高集成芯片，只能用零件的表面補片。生產自動化產品，廠家生產高質量的產品，滿足客戶需求，增強市場競爭力電子零件的開發，開發集成電路(集成電路)，半導體材料應用。緊跟國際。國際上如因特網、amd等，圖像處理設備制造商的生產技術進入20多納米階段，smt表面組裝技術的發展也是不可能的。

晶片加工的優點：裝配密度高，電子產品體積小、重量輕，一般SMT后，電子產品體積降低40%-60%，重量減少60%-80%。高振動性、焊點缺陷率低、高頻特性好，降低了電磁和射頻干擾。容易實現自動化，提高生產效率。花費30%-50%。節省材料、能源、設備、人力等。

SMT芯片工藝。

SMT的基本技術要素包括絲印(或膠)、粘貼(固化)、回流焊、清洗、檢驗和維修。

1.絲網印刷：其作用是在PCB焊盤上印制一種錫膏或貼片膠，以便焊接零件。

2.粘合劑：將粘合劑滴入印刷電路板的固定位置，主要作用是將零件固定在印制電路板上。

3.粘接：其作用是將表面裝配件正確安裝到PCB的固定位置。使用的設備是位于SMT絲網印刷機的后部。

4.硫化：其作用是熔化晶片，使表面裝配件與PCB板緊密結合。使用的設備是位于SMT生產線上的芯片機后部。

5.再流焊：熔化焊膏，使表面裝件與PCB板緊密結合。使用的設備是回流焊爐，位于SMT生產線的芯片機后面。

6.清洗：除去組裝好的印制電路板上有害的焊接殘留，如焊劑等。

7.檢驗：其作用是檢查組裝電路板的焊接質量和裝配質量。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線檢測儀、飛針檢測儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY測試系統、功能測試儀等。根據測試需要配置定位到生產線上的適當位置。

8.維修：其功能是對印刷電路板進行故障檢測。所用工具有烙鐵，維修臺等。對生產線的任何位置進行配置。