啟東SMT貼片加工拆裝技巧

一般來說，拆卸加工smt芯片的零件并不容易。要善于實踐，才能熟練掌握。此外，如果強行拆卸，很容易損壞smd元件。掌握這些技巧需要實踐。主要包括以下三個部分。

一、適用于電阻、電容器、二極管、三極管等smd元件較少的元件。先在印刷電路板的焊盤上涂上錫，用左手夾住電路板，放在安裝位置，用右手焊接焊接焊盤。左手鑷子松開，其馀部分用電線焊接。拆卸這樣的零件也很簡單，只要用烙鐵加熱零件的兩端，錫就可以輕輕取出。

二、對于有很多間距的貼片元件，有很多引腳的smt貼片加工元件，也采用類似的方法，先在焊盤上鍍錫，然后用左手鉗夾住腳，用左手夾住元件，用鐵絲焊接剩下的腳。這種零件的拆裝一般用手持熱風槍吹焊錫，另一種用鉗子等鉗子在焊錫熔化時取出。

三、針腳密度高的部件，焊接步驟相似，即先焊接腳，然后用線焊接。腳底密封性好，針腳與焊盤對齊是關鍵。通常，選擇少量錫的角焊盤，用鉗子或手將零件與焊盤對齊，引腳邊緣對齊，將零件壓在PCB板上，用烙鐵焊接錫盤對應的引腳。

拆卸高引腳密度元件時，建議以熱風槍為主，用鑷子夾緊元件，用熱風槍將引腳吹出，熔化后提升元件。如需拆卸零件，盡量不要朝向零件中心，時間應盡可能短。拆卸零件后，用烙鐵清洗焊盤。

啟東SMT貼片加工防止焊膏缺陷的方法:

印刷時，模板在印刷過程中按規則擦拭。確定模板位于焊盤上，而不是焊盤上，以確保焊盤清潔和打印過程。在線、實時焊膏檢測和元件安裝后回流檢測，有助于減少焊前工藝缺陷。

如果模板因截面彎曲而損壞插座之間，則在插座之間形成焊膏沉積，形成印刷缺陷或短路。密度間距的模板。粘稠的焊膏也會導致印刷缺陷。例如，如果印刷機的工作溫度高或刮刀速度高，則會降低使用中的焊膏粘度，因為焊膏堆積過多而導致印刷缺陷和橋梁。