上海SMT貼片加工前應做哪些準備？

SMT補片加工前應做哪些準備？

在PMC和采購所了解了某一型號的試驗投資準備之后，為了得到相關的資源和幫助，須了解型號開發人員和技術型號人員。

樣品機：自己需要簡單了解生產機種的相關功能，能對成品機器進行幾次功能測試。

熟悉所有機種的后焊件，計劃后焊工藝，評估后焊工作和后焊應注意事項。

(d)了解如何使用測試工具(初步生產試驗工具)，計劃測試項目和程序。

了解印刷線路板配件的總體布局，評估在部分配件特性生產中應注意的事項。

由技術性要求編制的SMT數據包括與生產的PCB相同的構件位置BOM表的示意圖。

動身之前把樣品準備好。

2.SMT晶片加工廠的物料確認：物料生產過程不可干預，但啟程后須確認，與開發工程師一起確認。

先了解準備情況，確定材料是否完整，不完整的材料要及時反饋工廠。

如FWIC、BGA、PCB板等主要材料版本、材料編號等確認材料確認，須核對BOM。

對于IQC和一般制造商的材料工作人員，如果發現材料不合適，須立即與開發工程師聯系。

3.首次確認：

首次確認芯片，注意主要零件的方向，規格，檢查SMT制造商的一次記錄，同時檢查模板。

過爐后電路板要看每個部件的錫狀態、部件的耐溫情況。

c、后焊是自己做，開發工程師確認后焊技術以及焊接SOP的準備。

在測試工具時，先進行自己的測試，開發工程師確認測試項目，然后開始準備測試項目和SOP測試。

4.確認問題點：

對SMT芯片加工過程中產生的問題進行記錄，包括材料、材料、芯片、后焊、測試、維護等工藝難題，總結問題點跟蹤報告，及時與SMT生產商或開發工程師確認問題。

5.信息反饋：SMT芯片加工完畢，應反饋給有關人員。

SMT機種加工問題點反饋給生技機種主管，討論改進。