啟東SMT貼片加工焊膏

焊膏脫落的情況。

糊狀塌陷:糊狀印刷在PCB上，經過高溫，外觀邊緣形狀模糊時，嚴重者甚至發生相鄰的圖形連接現象，表明糊狀脫落。

產生的崩塌現象是再流焊接中出現的橋梁連接、焊珠等焊接缺陷的主要原因之一。

檢查方法:在標準模板上，判斷印刷的糊狀之間是否有間隙，判斷糊狀是否脫落。

焊膏中合金含量的檢測方法:加熱分離-稱重法，程序如下。

①取0.1g焊膏樣品放在穴位內。

②加熱φ鍋和焊膏；

③合金化，去除剩馀焊劑。

④稱量:Xl00%，合金比例=(合金重/焊膏重)。焊球等焊接缺陷的主要原因是合金粉氧化，合金粉表面氧化物含量一般不超過0.15%。

焊膏的附著力。

要求:焊膏須具有粘接性。

印刷完成后，附在需要的地方。

PCB傳輸過程中無零件移動現象。

典型地，印刷后8小時內，焊膏可保持粘接。

焊劑作用:主要去除焊接金屬表面的氧化層，防止焊接時焊接表面的重氧化，降低焊接表面的張力，提高潤濕性，加速傳熱等。

按傳統化學成分分類。

焊劑主要有松香(R)、水溶(WS)、合成活性(SA)和低固體(LS)。前三種，一般含有25%-35%(重量)不揮發(固體)物質。固體類型中含有少量不揮發物質1%至5%，重量)。

根據焊劑的活性可分為低活性(l)、中活性(m)和高活性(h)3種。腐蝕劑標有m或h。

低固相焊劑(LSF)具有活性劑多、焊后清洗低等優點。