南通SMT貼片加工滲透稱量原理

南通SMT貼片加工待檢元件樣樣品懸掛在敏感秤秤桿上，將檢查樣品置于恒溫熔融焊料(錫爐)中，作用品的浮力和表面張力垂直方向的合力由傳感器測定，用高速特性曲線記錄器記錄力函數曲線的函數曲線。

零件引腳的共性。

對于表面安裝，如果引腳通過性不高，會影響工件與PCB焊盤的良好接觸。

平面組裝設備引腳共面性標準公差為0.1mm。

也就是說，針腳的MAX點與MIN腳底形成的平面垂直距離在0.1mm以下。

測量元件管腳共面性的方法。

將元件置于一平面上，用檢測儀測量其MAX腳底的數值大小，將元件置于光學平面上，用顯微鏡測量非共面針腳與光學平面的距離，用視覺系統自動檢測。

零件性能通常需要組裝前檢查。否則就成了維修、維修的費用。

采用檢測儀器，檢查各部件的性能參數與性能指標是否一致。

PCB外觀缺陷檢查。

阻焊膜與焊盤對線狀況；阻焊膜有無雜質、無皮、起皺等異常狀況；標牌是否達標；導線寬度（線寬）、間距是否達標；多層板有無脫皮等。

PCB的焊接性能測試。

試驗點:焊盤和電鍍孔的焊接性能試驗。

測試方法:邊緣浸漬測試、旋轉浸漬測試、波峰浸漬測試、焊料珠測試等

邊緣浸漬試驗:用于檢測導體表面的焊接性。

將試樣(邊緣)浸入焊劑中，取出多余的焊劑，待熔槽熔化一段時間后取出，用目視或光學儀器評估。