啟東SMT貼片加工的返修加工方法

現在很多電子產品的TT貼片都會有很多BT器件要貼，但在實際生產過程中難免會有BT不能貼，BT與電阻這一單價較低的設備不同，BT一般價格較高，所以BT也就會重裝。BT公司的返修流程是什么？

拆開back。

啟東SMT貼片加工，印刷線路板焊盤上的焊錫用烙鐵清理干凈、平整后，可用拆開的焊絲編帶、鏟刀等工具清理焊點，使用時要小心，以免損壞焊盤及阻焊膜，用清洗劑清洗焊點。

除濕處理。

由于PBT對潮氣是敏感的，因此在安裝前應先檢查設備是否有潮氣，并將受潮設備除濕。

印刷錫膏

因為已經有其它金屬在表面組合板上，所以須使用BTB專用的小型化模版，模版的厚度和開孔尺寸取決于球的直徑和球面間距，在印刷前須檢查印刷質量，如有不合格，須進行清洗，冷卻干燥后才能印刷。CSP尺寸小于0.05mm，不能印刷焊膏，因此不需要進行模板重構，可以直接在焊膏上涂焊板焊盤。需要拆下元件的線路板放入焊接爐中，按重流鍵、等機按設定程序完成操作，在溫度高時，按進進出鍵，用真空吸筆將待焊元件移出，電路板冷卻即可。

清洗焊盤

焊接板上殘余的焊錫用烙鐵清理平整后，可用平鏟式烙鐵頭拆焊作準備，操作時應小心，以免損壞焊板和阻焊膜。

黃油膏

因為已經有其他金屬在表面組合板上，所以須使用BTB專用的小模版，模版的厚度和開孔率要根據球的直徑和球面間距來確定，并在印刷后檢查印刷質量，如果有不合格之處，要將PCB清洗干凈，冷卻干燥后再印刷。CSP尺寸小于0.05mm，不能印刷焊膏，因此不需要進行模板重建，可以直接在焊膏上涂焊板焊盤。

貼BT標簽

如果是新的BH，須檢查是否有潮氣，如果是潮氣，須在除潮后再粘貼。

拆出的BTM設備通常可反復使用，但在使用前須將BTM設備植入體內。

安裝BTM設備的一步。

在臺面上放置印好的焊膏組合板。

瞄準吸油口，開啟真空泵。抽吸式BTB器件，當底部的BTB器件與PCB焊盤完全吻合時，將吸嘴下移，安裝于PCB，關閉真空泵。

焊接方法。

按器件尺寸、電路板厚度和其他條件可設定焊接溫度，焊接溫度約比常規BTD高15℃左右。

檢驗。

對需要X光或探傷設備進行探傷質量檢查的，不需要探傷設備的，由功能檢查或經驗檢查確定。在BTB焊接完成后，抬起BTB表面組裝板，觀察光面四周的情況，看BTB是否透光，BTB與PCB之間是否有間隙，BTB與焊膏是否完全融合，焊珠形狀是否正確，焊珠凹度等。如果不透光，則說明有橋接或焊球之間有焊球；如果焊球呈球形，則說明有扭結現象，溫度偏低，焊接不充分，焊球再一次流動時，焊球未充分發揮其自定位作用；如果焊球脫落，則說明焊球與焊接溫度、焊球的用量、焊球尺寸等因素有關；如果設計不當，則說明焊球與PCB之間存在1/5-1/3的間隙；如果焊球與PCB之間存在較大的間隙，則說明周圍溫度不均勻。