南通SMT貼片加工廠在覆銅時的注意事項

有些片式小批量加工工廠在生產過程中需要進行覆銅處理，南通SMT貼片加工，根據機械強度的不同，覆銅板可分為硬覆銅板和軟覆銅板。應用覆銅板方法，可降低加工制品的地線阻抗，增強抗干擾能力，減小壓降，提高供電效率，減少電路面積。銅鍍層是銅管加工的一種有效的方法，在銅鍍層工藝中也有許多值得注意的方面。所謂鍍銅，就是把電路板上的空閑空間作為基準，然后填入一種銅，這種銅板又叫灌銅板。覆銅線法的意義在于降低地線阻抗，減小壓降，提高供電效率，減少線路連接，減小線路面積。鍍銅工藝要解決以下幾個問題：一是采用電阻0歐、磁珠或電感在不同位置單點連接；二是鍍銅工藝接近晶振，電路中的晶振為高頻激振源；三是鍍銅工藝的晶振殼接地。第三，孤島問題，如果覺得太大，可以將過孔加在一起來定義。

無銅包裝的無布線、多層板中間層。

將兩個不同的點連在一起，或者用一個0歐電阻，或者用一個磁珠或電感。

在開始接線設計時，應將地線拉緊，不要依靠銅線上的過孔，以免造成地腳接線松動。

在有銅存在的情況下，電路中的晶振作為高頻激振源，其方法為：先繞晶振銅管繞一圈，然后將晶振殼分別接地。

孤立的問題，較大的可定義過孔入地成本也不太高，較小的，建議相應地設置禁止敷銅區。

當SGND、SGND、GND等多個接地體在線路板上接地時，應根據接地體在地面上的不同位置，分別以主要的“地”為基準進行覆銅，數字地與模擬地分別覆銅，并在覆銅前將粗對應的電源連接線。