SMT焊點質量是SMT貼片加工水平的反映

焊縫質量直接影響到電子產品的焊接質量，對電子產品性能影響很大。也就是說，在SMT貼片加工生產過程中，裝配質量體現為焊接質量。那么SMT貼片加工是如何體現焊點質量的？

焊面質量評定。

優良的焊點須在設備的使用壽命內，不能發生機械、電氣故障。其外觀如下：

水分充足；

成品表面光潔光滑；

適當的焊料量和焊料覆蓋于焊盤及引線的焊縫(或端面)，且焊件高度適宜。在理論上，本標準適用于SMT焊條的SMT焊接。

研究發現，在波峰通孔焊接和SMT貼片再流焊接過程中，多處出現焊點脫落現象，這是由于焊點與焊盤之間的斷裂所致。在固態條件下，無鉛合金的熱膨脹系數與基體有較大的差別，當焊點在固態時，剝離部分會產生過大的應力，使其分離開來，同時某些焊料合金的不共晶也是原因之一。通過選用合適的焊料合金，控制冷卻速度，使焊點盡快固化，并形成較強的結合力，是解決板材質量問題的方法。在此基礎上，通過設計可以減小應力的幅度，即減小通孔銅環的應力范圍。在日本，SMD焊盤的設計，甚至用綠油阻焊層來限制銅環的面積，都很流行。但這種方法有兩個缺點：一是不易發現輕微剝皮；二是SMD焊盤上綠油層與接觸面形成的焊點，從使用壽命來看，不太理想。

在焊接過程中，有些地方會脫落，這就是所謂的“裂紋”。若波峰通的孔焊點存在此問題，業界有些廠商認為可接受。這很是因為這里沒有重要的通孔質量。但如果在回流焊接時發生，除非程度較輕(類似于起皺)，否則應視為質量問題。

對于回流焊和波峰焊，焊縫的存在都會產生影響，即不焊接。單獨使用SMT焊時或焊后，由于Bi原子的遷移特性，會向表面遷移，并向銅焊板和無鉛焊料之間遷移，形成一層不良的“分泌”層，同時伴隨著焊料與PCB集料CTE不匹配的問題，導致垂直浮裂。