SMT貼片加工中的BGA是什么

BGA是英語BallGridArray的縮寫，BGA被翻譯成中文，被翻譯成柵欄數組包裝。20世紀90年代，隨著電子技術的不斷發展，IC處理速度不斷提高，IC芯片I/O腳踏板數量不斷增加，各級元件對IC封裝提出了更高的要求，同時，考慮到電子設備正朝著小型化、精密化方向發展，BGA封裝也隨著BGA封裝的出現而不斷發展。對BGA在SMT芯片加工廠下的基本加工信息內容作了簡要介紹。

一、支架。

一般而言，在SMT貼片加工過程中，鋼網的厚度一般是BGA，但是BGA設備在焊接加工過程中很可能會產生連錫，根據皮特生產BGA設備的經驗，BGA設備適合此厚度，另外，鋼網的開孔面積較大。

其次是奶油。

由于BGA設備具有較小的腳距，采用的奶油表明金屬顆粒較小，在SMT處理中金屬顆粒過大會出現連錫。

焊溫設定與調節。

SMT補片加工一般采用回流焊爐，BGA封裝件焊接前，須根據工藝要求，設置每個區域的溫度，并用熱阻攝像機對點焊周圍溫度進行檢測。

焊后檢驗

BGA包裝的設備在SMT處理后應嚴格檢查，避免貼片缺陷。

BGA封裝技術的好處有：

提高裝配成品率一是提高電熱性能三是減少體積、降低品質四是減少寄生參數五是減少信號傳輸延遲時間六是提高使用頻率七是提高商品可靠性。

包裝缺陷：1、焊后須進行x射線檢測2、電子產品制造成本增加3、修理費用增加。

因為BGA的封裝特性，SMT芯片的焊接難度系數大，鑄件缺陷及維修也很難進行，為了保證BGA芯片的焊接質量，SMT芯片加工廠一般從以下幾個層次著手制定工藝規范。