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對小型SMT芯片加工廠來說,水洗技術以水為介質,加入表面活性劑、緩蝕劑等化學成分,使SMT芯片加工后易于基片清洗。針對加工后剩余SMT芯片樣品的運行情況,還應制定具體的清洗方案,啟東SMT貼片加工。
清焊原理與工藝相互依賴,兩者之間的關系對電路元件的可靠性有很大影響,在表面裝配焊接時,須選擇合適的焊劑,才能保證焊接質量。在線路板組件焊接時,除選用水溶性助焊劑外,還應選用樹脂型助焊劑,因為有殘留,會影響組件的性能,要達到相關標準對離子雜質污染物和表面絕緣電阻的要求,使產品美觀大方,選擇合適的助焊劑。
采用SMT電子OEM包工包料加工的中水清洗工藝,即以水為清洗介質,可在水中加入少量(一般為2%~10%)表面活性劑、緩蝕劑等化學物質,經清洗后,可加入大量純凈水或離子水進行源洗干。
簡單介紹了清洗步驟。清潔工藝的優點是清潔介質一般無毒、不可燃、可靠,SMT電子芯片試樣的處理液、松香助焊劑、水溶性污染物、極性污染物等均可通過清潔工藝得到良好的清潔效果。洗滌的缺點是總投資較大,需要投入純水和離子制水機。另外,SMT不能用于含有非氣密元件的清洗。否則蒸氣進入OEM元件內部,可能會損壞基片。一般在SMT小型芯片加工廠洗滌階段設有超聲波裝置,超聲波裝置水溫控制在60-70℃,水質要求高,阻力8-18MQCM。適用于需要大量SMT芯片樣品和高可靠性產品的SMT芯片樣品加工廠生產企業,小批量清洗可選用小型清洗設備。