啟東SMT貼片加工的過程中出現錫珠問題

焊點成形時飛濺過大，在焊點周圍形成散落的錫球，是焊點變形的主要原因。它一般是成群的，分散在助焊劑殘留物的顆粒中，出現在工件焊接端和焊盤周圍。珠子現象是SMT貼片加工的主要缺陷之一，由于珠子形成原因較多，而且不易控制，經常困擾電子加工企業。珠子問題出現在SMT芯片的加工中，啟東SMT貼片加工。

在SMT晶片加工中，奶油的印紋厚度和印紋數量是重要的參數，奶油過厚或過厚都容易熔化形成熔珠。使用SMT貼片打樣時，模板的開孔尺寸一般由焊盤大小決定，為了避免焊盤過大，一般在焊盤相應接觸面積10%以內設計印刷孔，可以在程度上減少焊盤上的圓球現象。

回流焊SMT芯片樣品一般分為預熱、保溫、焊接和冷卻四個階段。熔膏預熱時，熔膏內會出現汽化現象，熔膏汽化時，熔膏內金屬粉末間的粘結力小于熔膏內，少量熔粉從焊盤中流出，甚至飛出。在SMT晶片的焊接過程中，這種焊粉也會熔化，形成錫珠。

工作環境中的SMT晶片也影響晶粒的形成。例如，PCBA晶片在潮濕環境下保存時間過長或過長，嚴重時，在PCBA晶片的真空袋中發現細小的水珠，會影響SMT晶片的焊接效果，形成錫珠。對于SMT芯片加工廠，批量生產SMT芯片樣品時，網板清洗、SMT芯片機重復精度、回流焊爐溫度曲線、芯片壓力等因素都會對焊珠產生影響。