南通SMT貼片加工中立碑現象的原因及對策

分析Pcba不良現象的病因及解決辦法。

什么是立碑。

碑刻是SMT貼片加工中常見的現象，尤其是輕質碑刻，SMT行業稱之為碑刻。

題目現象有很多種，下面就紹標題現象的原因和解決方法。

印刷板設計

焊接片尺寸設計不規則，兩端焊接片位置不規則，一側面積大，一側面積小，兩端熱回流不均勻，出現pcba電子元件碑面現象。

由于電子零件布局不合理，pcb板上的電子零件大小不同。焊接時，加熱溫差過大，兩側吸熱不均勻，形成垂直板

響應:

優化焊盤設計，確保兩端尺寸一致；

電子零件和線件設計布局合理，排列整齊；

電子設備材料的成因。

有些電子設備焊接性能差，回流熔融焊膏后，焊腳表面氧化，產生拒焊，造成立碑現象。

響應:

更換或優化回流爐溫度曲線，使電子元件的溫差感應更均勻，減少不良記錄；

簡述:SMT回流焊的溫度曲線及注意事項。

南通SMT貼片加工

產生pcba不良現象，業界認為七成的原因是印刷質量差，焊膏印刷焊盤兩端印刷高度不同，焊膏回流時，電子部件一端焊膏熔化，另一端焊膏未熔化，焊膏一端延長，產生SMT貼片加工碑文現象。

怎樣用SMT貼片加工錫膏印刷機在印刷板上印刷錫膏？

響應:

為了保證焊膏的印刷質量，焊膏的印刷厚度和光潔度良好，在焊膏印刷機尾部放置SPI型焊膏印刷裝置，以檢測焊膏的印刷質量，減少不良現象。

二次補片機零件補片精度提高，補片位置偏差減小；

上述三種情況，都是導致pcba電子元件在SMT貼片加工中無法立碑的主要原因，在SMT貼片加工中，需要工廠工程師和操作人員謹慎對待。