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一般而言,拆開smt芯片加工零件并不容易。應該多練習,才能熟練掌握。此外,如果用力拆開,易損壞smd元件。要掌握這些技術自然需要練習。
SMD元件,如電阻,電容,二極管,三極管等等,很小。先在印制線路板的焊盤上鍍錫,左手將零件夾在安裝位置,與印制板對抗,右手用烙鐵將焊盤焊接在焊盤上。左邊的鉗子松開了,剩下的腳可以焊接成電線。這類部件拆卸也很簡單,只需將部件兩端同時使用烙鐵加熱,錫熔化后輕輕提起即可拆卸。
加工smt補片的零件有更多的引腳,間距更大的補片零件也采用類似的方法,首先在焊盤上鍍錫,然后左手用鉗子夾住零件的一腳,然后用鐵絲焊另一腳。這種零件拆下一般都是用熱風槍,一只手拿著熱風槍,另一只手在熔化的時候用鑷子等夾具取出來焊接。
對針腳密度較大的工件,其焊接步驟基本相同,即針腳先焊,然后針腳用線焊。腳部數目多而密集,對齊和焊盤對準很重要。一般選擇角焊盤,鍍少量錫,用鉗子或手將零件與焊盤對齊,針邊對齊,用力將零件壓在PCB板上,焊針用烙鐵焊接在焊盤上。
拆下高密管元件時,建議以熱風管為主,用鑷子夾住元件,用熱風管來回吹干,熔化后再提起元件。當需要拆卸零件時,盡量不要朝向零件中心,這樣會縮短時間。拆開部件后,用烙鐵清洗焊盤。