上海SMT貼片加工生產標準流程

SMT貼片的加工標準：

檢驗治具的確認：檢驗治具、檢驗配件在生產前確認；收集以前的問題點。

特殊物料的確認：生產前先對以前有異常的物料進行確認，一次確認。

3.首件確認：

簡單地理解首件的內容，測試首件的內容，查看相關的首件記錄。

檢查前出現問題點生否，手否改善。

之前要確認SMT貼片的處理流程和過程是否需要改進。

四、不良品鑒別分析。

簡單分析不良品，了解其主要分布及主要不良原因，并盡可能地加以改進。

五是信息反饋。

對SMT貼片加工生產中出現的問題，及時反饋給生產技術部，并進行提醒。

搜集工廠的組裝問題，并反饋給主管進行改進。

SMT貼片生產工藝：

錫膏印刷：其作用是使錫膏漏印于線路板上，以備焊接元件。使用的設備是SMT生產線前絲印機。

部件組裝：其作用是將表面裝配件安裝到PCB上固定的位置。SMT貼片機位于SMT生產線上，后面是絲印機。

過爐固化：通過熔化貼片粘合劑，從而使表面組裝件與PCB板緊密結合。使用的設備是SMT生產線，貼片機后硫化爐。

二次流動焊接：其作用是將表面組裝件與PCB板粘合在一起，因此可作為熔融焊膏。使用的設備是SMT線，貼片機后回流焊爐。

光檢法：它的作用是檢測組裝后的PCB板的焊接和裝配質量。使用的設備為自動光學檢測(AOI)，定單量一般在一萬件以上，小的定單通過人工檢測。可以根據測試需要配置生產線上的適當位置。有的先回焊，有的先回焊。

維護：其功能是對檢測到的故障PCB板重新進行維護。就業人員有烙鐵、返修點等。后置AOI光學檢測配置