啟東SMT貼片加工現場的散塊處理

在SMT小批量芯片加工現場，由于設備投入或材料拆裝時產生脫離原包裝等多種原因，造成部分散落，而啟東SMT貼片加工散落的部分實際上是零件。散料處理不當，會影響電子加工廠的加工狀態，造成不良操作等。大家都知道，貼片機一投入使用，貼片線會出問題。因為種種原因產生了大量的散體材料，散體材料，原來是散體。有些分散材料(如電阻、電容、電感等)不能重復使用。由于難以區分，所以其內在價值微乎其微。

對SMT小批量切削加工現場的散塊進行了處理。

另一種是按照零件的形狀分類，制作材料編碼，確認人簽名。

在PCBA加工過程中，操作者應在貼片前、交接處對物料進行檢查，并向線長報告出現的過度分散異常。

采用手工PCBA貼裝時，操作者應將貼裝機上的標記省略，標記省略XXX，使爐頭狀態清楚，在爐頭開始貼裝散料時，應對樣品進行檢查，重點檢查散料背紋、極性(散料須一一檢查)。

在爐后QC上貼貼上或寫上散布標志，PCBA須著重檢查散布的背紋和極性是否正確，同時在SMT小批量補片加工的MC系統中輸入連續的板號。

工作前1小時或工作單上有剩余100塊物料時，由班上產生的散布物進行SMT物料加工，確認物料使用正確，填好SMT小批量補片加工散布物流信息傳遞表后，通知爐前及巡檢、爐前QC、爐后QC、線長。

采用機械貼SMT時，操作者應先檢查零件背部紋理是否與正常材質一致，再加FEEDER膠帶，每次貼不超過5條，檢查材質的極性，制作標識。操作員應與爐前QC進行粘接，確保粘接正確，同時爐前QC應貼上PCBA的散裝標識。