南通SMT貼片加工_貼片元器件可焊性

通常，SMT芯片加工過程中，芯片元件的可焊性檢測就是對焊端或管腳的可焊性進行檢測，而造成焊端或管腳表面氧化或污染是導致SMT芯片焊接可靠性下降的主要原因。下面就是廣州芯片加工廠Peter給你簡單分享一些常見的焊接檢測方法。南通SMT貼片加工

一，焊接浸潤法。

焊縫浸潤法是一種較早的焊縫焊接性檢測方法，通常采用目測的方法，將樣品浸入焊接劑中，除去多余的焊接劑后，再浸入熔化焊縫中，一般浸潤時間為實際焊接時間的2倍左右，取樣進行目測評定。

二，焊球；

在PCBA工藝中，焊球檢測是一種比較簡單的焊性檢測方法。本發明的操作步驟為：根據有關標準選擇適當規格的焊球，將其放置于加熱頭上，加熱到所需的溫度；將涂有焊劑的樣品置于待檢位置，并按指定速度垂直浸入焊球中。焊接球浸透統計數據，完全包覆，根據時間判斷焊接性。選用焊球法進行焊接性能測試的評定標準為：焊針在1S左右充分浸漬焊球，焊球質量達不到2s。

三，濕潤稱重法。

可焊性試驗裝置選用了SMT貼片加工過程中的潤濕稱重法，其測試方法的基本原理是將待測元件樣品懸掛在靈敏秤的秤桿上；將樣品的待測位置浸入到恒溫熔融焊料中，直至所需的深度；此外，該裝置作用于浸入樣品的浮力和表面張力垂直方向的合力，由傳感器測量并轉化為信號，建立了由高速特性曲線監控器統計的時間函數曲線；用性能相同、尺寸相同、可充分潤濕的試樣得到的理想潤濕稱重曲線與該函數曲線相比較，從而得到試驗結果。