啟東SMT貼片加工中的檢查方法

SMT芯片加工是小批量SMT芯片加工廠加工SMT的重要手段，SMT芯片的焊接質量直接影響SMT加工產品的焊接質量和外觀質量等，SMT加工過程中SMT加工產品的檢查方法也很多。檢查芯片加工技術的主要方法有人工視覺檢查法、焊膏厚度計法、自動光學檢查法、x射線檢查法、在線檢查法、飛針檢查法等，各檢查目的和檢查場所不同，啟東SMT貼片加工應根據加工的實際情況選擇不同的檢查方法。

小貼片加工廠SMT貼片檢測方法。

第一，光學檢測方法。隨著SMT貼片元件封裝尺寸的減小和電路板貼片密度的增加，SMA的檢測變得越來越困難，而目測力不從心，其穩定性和可靠性難以滿足生產和質量控制的要求。因此，動態檢測尤為重要。

二是人工視覺檢測方法。該方法投資少，不需要開發測試程序，但速度慢，主觀性強，需要直觀地觀察測試區域。目前，由于視覺檢測不足，SMT小批量貼片加工廠的生產線很少作為焊接質量的主要檢測手段，多用于維修、返工等。

利用自動光學檢測減少缺陷，可以在貼片加工過程中盡快發現和排除缺陷，從而達到良好的工藝控制。采用先進的視覺系統、新的照明方法、高倍放大和復雜的處理方法，可以以極高的測試速度獲得較高的缺陷捕獲率。

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