南通SMT貼片加工廠損件原因有哪些？

隨著電子業的迅速發展，市場對電子產品的要求以及SMT加工技術的發展，電子產品不斷向小型化、精密化方向發展，越來越多的電子元件安裝在SMT貼片打樣電路板上。當板子上的零件總數增加時，損壞零件的風險必然會增加，正如漲潮一樣。所以貼片加工廠在這種情況下一定要減少損壞零件的可能性，這需要我們對生產過程中損壞零件的具體原因有一個詳細的認識。

南通SMT貼片加工廠，貼片加工損壞零件的原因。

（1）SMT小批量貼片加工廠零件的位移主要是由于第一過程零件的損壞、彎曲應力或第二過程頂針安裝不當造成的。在焊接過程中，如切割、包裝等會產生裂紋，焊接后也會受熱而破裂。

（2）沖擊點SMT貼片元件的沖擊點不是絕對分析判斷因素，但一般沖擊點的位置、方向和損壞程度可提供大量分析信息。

（3）直撞力通常會造成貼片元件和板材的損壞，可以看到元件有明顯的損壞缺陷。

（4）平行碰撞力會直接對零件造成折斷缺角的原因是由于力矩方向不大，在大多數情況下不會造成嚴重損壞。

裂縫的形狀

（1）層裂：層裂主要是由于熱沖擊引起的，但部分是由于工藝不當以及層間壓接焊縫的Baking工藝缺陷所致。

（2）斜向裂紋：由于彎曲應力在零件下部形成支點，固定焊點在電極端部產生斜斷，尤其是大型零件與應力垂直的嚴重斷裂。

（3）放射狀裂紋：在SMT加工過程中產生的放射狀裂紋通常是由于多為點狀壓力所致，如頂針、吸管、測試工具等。

（4）完全破裂：完全破裂是一種經常與PCBA破壞相伴而生的嚴重破壞形式。一般為橫向碰撞或電容裂紋引起的零件燒毀。