PCB設計質量是衡量表面貼裝技能水平的重要標志

PCB設計質量是衡量表面貼裝技能水平的重要標志，南通SMT貼片加工并且是表面貼裝質量的條件之一。根據惠普的統計數據，80％的制造缺陷與設計直接相關。例如，基板占40％到60％（與焊膏的特性有關）。使用時，應按照“先先出”的原則進行記錄，并使得回到溫度的時間大于4小時。

使用前需要攪拌，使其具有良好的印刷脫模能力。模板的主要功能是將焊膏準確地施加到PCB焊盤上。模板是印刷過程中不能缺少的，其質量直接影響錫膏印刷的質量。 目前，主要有三種生產方法：化學腐蝕，激光切割和電鑄。PCB支持是焊膏印刷的重要調試內容。

如果PCB缺乏有成效的支撐或在印刷過程中不合理，則印刷錫膏將太厚或不均勻。PCB支撐應平整，并使得在印刷過程中將模板附著到PCB上。

頂針模板或支撐車可以用條制成。使得安裝質量的三個因素是正確的選擇，正確的放置和正確的組件安裝壓力。正確選擇組件意味著粘貼的組件與BOM保持一樣，準確的放置意味著安裝坐標需要正確，同時，安裝設備的精度應使得穩定性，以便材料可以準確粘貼到焊接墊上。

同時，應注意安裝角度，以使得設備的正確方向。良好的安裝壓力是指安裝后組件在焊膏中的厚度，不能太小或太大。可以通過設置PCB厚度，組件封裝厚度。