SMT回流焊中四個溫度區的功能分別是什么？

SMT回流焊技能在電子制造領域并不陌生，南通SMT貼片加工通過此過程將計算機上使用的板上的很多組件焊接在電路板上，設備里面具有加熱電路，將空氣或氮氣加熱到很高的溫度。足夠的溫度吹到已經安裝了組件的電路板上。讓元件兩側的焊料熔化并與主板結合。

SMT回流焊中四個溫度區的功能分別是什么？預熱區，恒溫區，反焊區和冷卻區。四個溫度區的每個階段都有其重要意義。回流焊接的一步是預熱。

在加熱過程中要控制加熱速率，太快會產生熱沖擊，可能會損壞電路板和元件；溶劑揮發太慢不可以影響焊接質量。主要目的是什么？PCB板在回流爐中和各個組件的溫度穩定，從而使組件溫度保持一樣。

由于組件的尺寸不同，大型組件需要比較多的熱量，加熱緩慢，小零件加熱快，在絕緣區域要留出比較多的時間，以使大零件的溫度趕上小零件，使焊劑揮發出來，幸免焊接氣泡。