表面貼裝設備如何分類？

THM提供比SMT比較強的機械結合力，使通孔成為連接器或變壓器等可能承受機械應力的組件的理想之選。適用于測試和原型制作。 表面貼裝設備（SMD）的分類法是如此不斷變化，以至于無法。但是，啟東SMT貼片加工這里有幾種比較常見且比較重要的類型。

由兩個連接到圓柱體的端子組成，這些SMD組件比扁平芯片便宜，但在組裝過程中需要處理。此外，它們的比較大缺點之一是它們在組裝過程中易于從焊盤上滑落。它們以二極管，電阻器和電容器的形式出現。比較高的組件密度以及比較多的可用空間。

由于需要的鉆孔較少，因此SMT可以減少成本并縮短生產時間。在組裝期間，SMT組件每小時的放置速度為，而THM的放置速度則不到一千。與編程相比，使用程控回流焊爐形成的焊點比較牢靠和可重復。SMT已證明在震動和振動條件下比較穩定且性能比較好。

當SMT用作受機械應力的組件（即經常連接或拆卸的外部設備）的連接方法時，可能不牢靠。倒裝芯片表面與電路板或基板之間的開放空間填充有不導電的粘合劑“底部填充” 材料，以保護凸塊和倒裝芯片表面免受，污染物和其他環境危害。

比較重要的是，這種底部填充材料 將倒裝芯片表面機械鎖定在板或基板上，從而減小了倒裝芯片和基板膨脹之間的差異。這防范了凸塊被 芯片和基板的熱膨脹之間的差異所引起的剪切應力損壞。