南通SMT貼片加工操作工藝中的注意事項有哪些

SMT貼片工藝中比較常見的工藝缺陷有哪些？比如說是膠水浸染焊盤、固化強度不好易掉片等，解決這些問題應整體研究各項技能工藝參數，從而找到解決問題的辦法，那么南通SMT貼片加工操作工藝中的注意事項有哪些呢？

在提供表面貼裝技能（SMT）之前，將電子元件通過現在稱為通孔安裝（THM）的方式放置在板上。

通過將元件焊接到PCB或使用繞線安裝技能來完成。但是，有時仍應使用通孔組件。表面貼裝技能已經從安裝電子組件的比較具成本效益的方式發展到了減少功率和許多其他優點的來源，其中包括：不需要機械性地使用引線來焊接，可以減少組件的占位面積，從而增加產品的總體積。

引線焊接在球柵陣列下方的球柵陣列（BGA）允許使用比較小的電子設備。例如，以蜂窩電話為例。剛推出時，它們是笨拙的大型設備-現在，它們的大小通常由屏幕大小決定，可以放在手表的表面。通孔組件中使用的組件需要良好體積才能制造。這種體積導致不需要的功耗。

機械特性允許表面安裝的組件比較小，從而比較大的地減少了功耗。而且，由于可以將引線焊接在組件下方，因此它允許BGA減少對集成電路走線長度的要求。